在半导体制造、微电子封装与材料研究中，晶圆加热台的温度均匀性、稳定性和控温精度直接影响薄膜沉积、光刻胶烘烤、合金退火等关键工艺的质量。长期高负荷运行下，加热元件、温控传感器与台面易受污染、老化，导致温度漂移、热点产生或工艺失败。科学的维护晶圆加热台，是保障其精准、延长寿命的核心。
一、日常清洁
每次工艺结束后，必须立即清理加热台表面残留物。使用高纯无尘布蘸取电子级丙酮或异丙醇，轻柔擦拭台面，去除光刻胶、金属残留或颗粒物。严禁使用硬质工具刮擦，以免划伤精密温控区域或破坏表面涂层。对于顽固残留，可配合超声清洗（若允许拆卸）或专用去胶液处理。清洁后确保干燥再投入使用。
二、温度校准
每1-3个月或累计运行200小时后，必须进行温度校准。使用经计量认证的高精度表面温度计（如红外测温仪或热电偶探针），在台面多个关键点（中心、边缘、四角）进行比对测量，绘制温度分布图。若发现温差超过工艺允许范围（通常≤±1℃），需通过控制系统进行多点校正或联系厂家调整PID参数。定期校准可有效预防因热电偶老化或加热不均导致的工艺偏差。
三、加热元件与传感器检查
每半年检查加热丝或陶瓷加热模块是否有断裂、氧化或局部过热痕迹；观察温控传感器（热电偶或RTD）是否接触良好、无松动。若发现元件性能下降，应及时更换原厂配件，避免因局部过热损坏晶圆或引发安全事故。
四、台面平整度与吸附性能维护
对于带真空吸附功能的加热台，定期检查真空孔是否堵塞，使用压缩空气反向吹扫清理。检测台面平整度，使用光学平晶或千分表测量，若变形超标需研磨修复。确保真空密封圈无老化、裂纹，必要时更换，以维持均匀吸附力，防止晶圆翘曲或滑动。
五、电气与控制系统检查
检查电源线、接线端子是否松动、氧化；确认接地可靠，防止静电积累。验证控温程序、过温保护、报警功能是否正常响应。避免电压波动影响控温稳定性。
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